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    华为新搞定一款卡脖子芯片:寻找代工太难了

    手机行情 快科技 2021-07-23 08:53:35
    [摘要]前不久有消息称,华为自研OLED屏幕驱动IC芯片已完成试产,预计年底即可正式向供应商量产交付。

      前不久有消息称,华为自研OLED屏幕驱动IC芯片已完成试产,预计年底即可正式向供应商量产交付。

      由于华为没有晶圆厂,该芯片仍需借助委外代工。

      最新报道称,由于规划月产能仅几百片晶圆,位于中国台湾的几家晶圆厂似乎兴趣不大,建立订单合作的希望比较渺茫。

      据悉,该OLED驱动IC采用40/28nm工艺,最终还是最大可能交给中芯国际生产。尽管也有业内人士担忧,DDI芯片利润较低,可能会影响到中芯中国的毛利率。

      此前谈及和华为海思的合作,中芯国际联席CEO赵海军曾确定还存在,走的合规途径,所有事情经得起调查和考验。

      除了量产代工,还有一个问题是高端的封装测试服务同样不好联系,颀邦科技和南茂科技是非韩系企业中DDI芯片封测的垄断者,但他们手里联咏的单子都还满足不了,扩产需要较大的资本支持。

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    编辑:齐少恒

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